11 | Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates 표재범; 이태익; 김철규; 김민성; 김택수, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Microjoining and Packaging Committee, 2015-09-18 |
12 | MEMS 장치에의 적용을 위한 복합장해석코드(CA/MEMS) 및 통합설계도구(DS/MEMS) 개발 윤성기; 곽병만; 권장혁; 장수영; 허재성; 김유진; 김봉규; et al, 제 1회 CAE 응용기술 컨퍼런스, 2003-02 |
13 | Methodology Development of Warpage Analysis of Packaging Substrate 김철규; 이태익; 김민성; 김택수, 2014 KSME Spring Meeting, KSME, 2014-02-26 |
14 | Stretchable and reliable circuit board based on strain-controllable polymer and functional compositelink Kim, Minseong; Park, Inkyu; et al, 2021 |
15 | Stretchable interconnect based on nanowire-liquid metal junction for leak-free characteristic 김민성; 김규영; 김성기; 임현의; 박인규, 대한기계학회 마이크로/나노공학분과 2020 춘계학술대회, 대한기계학회, 2020-07-30 |
16 | Structure Design and Simulation for Multidirectional Stretchable Strain Sensor 김민성; 권동욱; 김승환; 박인규, 마이크로 나노 시스템학회 (KMEMS) 2016, 마이크로나노시스템학회, 2016-04-08 |
17 | Warpage analysis of electroplated Cu films on polymer based packaging core substrate 김철규; 이태익; 김민성; 김택수, MPC2014 Autumn Symposium, MPC, 2014-10-14 |
18 | Wearable liquid metal-based pressure sensor integrated with 3D-printed microbump for health monitoring applications 김규영; 최중락; 정용록; 김민성; 김승환; 박인규, 한국센서학회 2019 춘계학술대회, 한국센서학회, 2019-03-28 |
19 | Wearable microfluidic pressure sensor using 3D printing technology for health monitoring applications 김규영; 정용록; 최중락; 김민성; 박재호; 김승환; 박인규, 한국센서학회 2018 종합학술대회, 한국센서학회, 2018-11-16 |
20 | Wearable soft pressure sensor for health care applications using microchannel with 3D-printed microbump and liquid metal 김규영; 정용록; 최중락; 김민성; 박재호; 김승환; 오용석; et al, 대한기계학회 2018 학술대회, 대한기계학회, 2018-12-13 |
21 | 감온염료를 이용한 피부색의 유연 복합체 개발 및 응용 김민성; 김성기; 오선종; 정영도; 임현의; 박인규, 한국정밀공학회 2017 추계학술대회, 한국정밀공학회, 2017-12-14 |
22 | 개선된 수준구조를 이용한 유한요소 강성행렬의 밴드폭 최소화 방법 연구 = A new algorithm for the minimization of the bandwidth of the finite element stiffness matrix using improved level structurelink 김민성; Kim, Min-Sung; et al, 한국과학기술원, 1994 |
23 | 누출 없는 액체 금속 기반 신축성 도선 개발 김민성; 김규영; 김성기; 정영도; 임현의; 박인규, 대한기계학회 2019 학술대회, 대한기계학회, 2019-11-14 |
24 | 능동형 방향 조종 카테터를 위한 튜브형 IPMC 작동기 전진한; Truong, Thinh; 김민성; 오일권, 2009년도 바이오공학부문 춘계학술대회, pp.40 - 40, 대한기계학회, 2009-05-22 |
25 | 다공성 유전체 기반 고감도 유연/착용형 초미세 압력센서 및 손목 맥박 감지 응용 권동욱; 이태익; 김민성; 김승환; 김택수; 박인규, 17회 한국 MEMS 학술대회, KMEMS, 2015-04-03 |
26 | 딥코팅과 열경화를 이용한 의료용 튜브 제조 방법 김민성; 박찬영; 이두용, 대한기계학회 바이오공학부문 2023년 춘계학술대회, 대한기계학회, 2023-04-28 |
27 | 분자 첨점조건을 고려한 격자 기반 토마스-페르미-아말디 방정식 김민성; 윤성기; 강정구, 대한기계학회 추계학술대회, pp.2488 - 2495, 2005-11 |
28 | 삼차원 프린트된 몰드와 액체 금속을 이용한 웨어러블 힘 센서 개발![open access](/image/layout/oa_logo.png) 김규영; 최중락; 정용록; 김민성; 김승환; 박인규, 센서학회지, v.28, no.3, pp.198 - 204, 2019-05 |
29 | 스트레처블 인쇄 회로 기판 및 스트레처블 인쇄 회로 기판 제조 방법 박인규; 김민성; 임현의; 정영도; 오선종; 김성기; 이보연 |
30 | 신축성 기판 및 그 제조 방법 박인규; 김민성; 임현의; 정영도; 오선종; 이보연; 김성기 |
31 | 업무 프로세스 분석을 통한 PCB 용 CAM to CAE 인터페이스 한순흥; 김민성; 송일환; 신수철; 오대웅, 한국CAD/CAM학회 논문집, v.15, no.6, pp.418 - 424, 2010-12 |
32 | 열팽창계수 측정장치(APPARATUS FOR MEASURING THERMAL EXPANSION COEFFICIENT) 김민성; 김택수; 이태익, 2017-03-13 |
33 | 온도 감지가 가능한 폴리머 복합체 개발 및 3-D 프린팅 기반의 대면적 촉각 센서로의 응용 김민성; 김성기; 정영도; 오선정; 임현의; 박인규, 마이크로 나노 시스템학회 (KMEMS) 2018, 마이크로나노시스템학회, 2018-04-06 |
34 | 유한요소법을 이용한 분자 시스템의 전자 밀도 계산에 관한 연구 = Finite element calculation of the electron densities of molecular systemslink 김민성; Kim, Min-Sung; 윤성기; 강정구; et al, 한국과학기술원, 2006 |
35 | 자기유변 탄성중합체 기반 소프트 구동기 제작 공정 제어 김민성; 박찬영; 이두용, 제어.로봇.시스템학회 논문지, v.30, no.4, pp.428 - 437, 2024-04 |
36 | 잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
37 | 전자파 흡수 구조체 김천곤; 장우혁; 장민수; 진도현; 김민성 |
38 | 직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨 이태익; 김철규; 표재범; 김민성; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-06 |
39 | 표면 마이크로 구조화가 된 탄성복합체 기반의 축 성분 분리 및 성능조절이 가능한 신축성 인장센서의 개발 = Development of stretchable strain sensor based on surface micro-structured elastomer towards biaxial sensitivity and performance modulationlink 김민성; Kim, Min Seong; et al, 한국과학기술원, 2016 |