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Browse "School of Mechanical and Aerospace Engineering(기계항공공학부)" by Author 김민성

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28
삼차원 프린트된 몰드와 액체 금속을 이용한 웨어러블 힘 센서 개발

김규영; 최중락; 정용록; 김민성; 김승환; 박인규, 센서학회지, v.28, no.3, pp.198 - 204, 2019-05

29
스트레처블 인쇄 회로 기판 및 스트레처블 인쇄 회로 기판 제조 방법

박인규; 김민성; 임현의; 정영도; 오선종; 김성기; 이보연

30
신축성 기판 및 그 제조 방법

박인규; 김민성; 임현의; 정영도; 오선종; 이보연; 김성기

31
업무 프로세스 분석을 통한 PCB 용 CAM to CAE 인터페이스

한순흥; 김민성; 송일환; 신수철; 오대웅, 한국CAD/CAM학회 논문집, v.15, no.6, pp.418 - 424, 2010-12

32
열팽창계수 측정장치(APPARATUS FOR MEASURING THERMAL EXPANSION COEFFICIENT)

김민성; 김택수; 이태익, 2017-03-13

33
온도 감지가 가능한 폴리머 복합체 개발 및 3-D 프린팅 기반의 대면적 촉각 센서로의 응용

김민성; 김성기; 정영도; 오선정; 임현의; 박인규, 마이크로 나노 시스템학회 (KMEMS) 2018, 마이크로나노시스템학회, 2018-04-06

34
유한요소법을 이용한 분자 시스템의 전자 밀도 계산에 관한 연구 = Finite element calculation of the electron densities of molecular systemslink

김민성; Kim, Min-Sung; 윤성기; 강정구; et al, 한국과학기술원, 2006

35
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측

김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03

36
전자파 흡수 구조체

김천곤; 장우혁; 장민수; 진도현; 김민성

37
직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨

이태익; 김철규; 표재범; 김민성; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-06

38
표면 마이크로 구조화가 된 탄성복합체 기반의 축 성분 분리 및 성능조절이 가능한 신축성 인장센서의 개발 = Development of stretchable strain sensor based on surface micro-structured elastomer towards biaxial sensitivity and performance modulationlink

김민성; Kim, Min Seong; et al, 한국과학기술원, 2016

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