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(A) Fault-tolerant scheme for TSV-based 3D network-on-chip = TSV기반 3D 네트워크-온-칩을 위한 결함-허용 기법link Lee, Jae-Young; 이재영; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Maximizing throughput in 3D multicore architectures = 3차원 다중프로세서 아키텍처에서의 처리효율 극대화link Khan, Asim; Kyung, Chong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011 |
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