학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학과, 2012.8, [ v, 45 p. ]
3D Clock Distribution Network (3D CDN); 면적 소모; 전력 소모; 지터; 스큐; 3차원 집적회로; Through Silicon Via (TSV); 3D IC; Skew; Jitter; Power Consumption; Area Consumption; 3차원 클락 분배망; 관통 실리콘 비아
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