Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구
- Advisors
- Yu, Jinresearcher; 유진
- Description
- 한국과학기술원 : 신소재공학과,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2012
- Identifier
- 487114/325007 / 020085029
- Language
- eng
- Description
학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2012.2, [ viii, 96 p. ]
- Keywords
Solder; Kirkendall void; Diffusion; AES; 커켄달 보이드; 솔더; 확산; 오제분광기; 재결정; Recrystallization
- Appears in Collection
- MS-Theses_Ph.D.(박사논문)
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