학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2012.2, [ iii, 82 p. ]
anodized aluminum substrate; System-on-Package (SOP); buried thick metal; high-Q inductor; 시스템 온 패키지; 양극산화 알루미늄 기판; 내장형 후막 금속; 고품질 인덕터; 집적 트랜스포머; integrated transformer
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