Development of substrate-buried thick-metal process based on anodized aluminum substrate and its applications to RF passive devices양극산화 알루미늄 기판 기반의 기판 내장형 후막 금속 공정 개발 및 RF 수동 소자에의 응용
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | Hong, Song-Cheol | - |
| dc.contributor.advisor | 홍성철 | - |
| dc.contributor.author | Kim, Cheol-Ho | - |
| dc.contributor.author | 김철호 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-09-11T05:15:22Z | - |
| dc.date.available | 2013-09-11T05:15:22Z | - |
| dc.date.issued | 2012 | - |
| dc.identifier.uri | http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=486658&flag=dissertation | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/180218 | - |
| dc.description | 학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2012.2, [ iii, 82 p. ] | - |
| dc.language | eng | - |
| dc.publisher | 한국과학기술원 | - |
| dc.subject | anodized aluminum substrate | - |
| dc.subject | System-on-Package (SOP) | - |
| dc.subject | buried thick metal | - |
| dc.subject | high-Q inductor | - |
| dc.subject | 시스템 온 패키지 | - |
| dc.subject | 양극산화 알루미늄 기판 | - |
| dc.subject | 내장형 후막 금속 | - |
| dc.subject | 고품질 인덕터 | - |
| dc.subject | 집적 트랜스포머 | - |
| dc.subject | integrated transformer | - |
| dc.title | Development of substrate-buried thick-metal process based on anodized aluminum substrate and its applications to RF passive devices | - |
| dc.title.alternative | 양극산화 알루미늄 기판 기반의 기판 내장형 후막 금속 공정 개발 및 RF 수동 소자에의 응용 | - |
| dc.type | Thesis(Ph.D) | - |
| dc.identifier.CNRN | 486658/325007 | - |
| dc.description.department | 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, | - |
| dc.identifier.uid | 020065050 | - |
| dc.contributor.localauthor | Hong, Song-Cheol | - |
| dc.contributor.localauthor | 홍성철 | - |
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- EE-Theses_Ph.D.(박사논문)
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