DSpace at KOASAS
Browsing DSpace

Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 차세대 반도체 패키지▼a방열 기술▼a에폭시 몰딩 컴파운드▼a열전도도▼a열확산도▼a시그모이드 곡선 반응▼a폴리머-필러 시스템▼a힐-랭뮤어 방정식

A to Z

All 0-9

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

or enter first few letters:

Showing results 1 to 1 of 1

1
Study on thermal conductivity model of polymer composite material for next-generation semiconductor package = 차세대 반도체 패키지를 위한 고분자 복합재료의 열전도도 모델 규명에 관한 연구link

Kim, Nam Jun; 김남준; et al, 한국과학기술원, 2024

Discover

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0