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Effects of Solder Ball Geometry on Lap Shear Creep Rate Kim, Sung-Bum; Yu, Jin, JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, v.39, no.3, pp.326 - 332, 2010-03 |
Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004 |
무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solderlink 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011 |
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