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전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink 정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 2004 |
초내식성 이상 스테인레스강의 상분율에 미치는 열처리 방법과 합금원소 (Si, Mn) 첨가의 영향 = Effects of heat treatment method and alloying elements (Si, Mn) on the phase fraction in super duplex stainless steelslink 정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 1999 |
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