Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 신지원
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| A study on non-conductive film (NCF) for fine-pitch Cu-pillar/Sn-Ag bump interconnection = 미세피치 Cu-pillar/Sn-Ag 범프 접속용 비전도 접속 필름 (NCF) 에 관한 연구link Shin, Ji Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| (A) study on interfacial reactions of Pd added ultra-fine Au bonding wires and Al pads = 팔라듐이 첨가된 초 미세직경 금 본딩 와이어와 알루미늄 패드의 계면 반응에 대한 연구link Shin, Ji-Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 반도체칩의 삼차원 적층 방법 백경욱; 최용원; 신지원, 2017-06-02 |
| 아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법 백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원 |
| 아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법(Non-conductive film comprising zinc particle, Non-conductive paste comprising zinc particle, semiconductor package comprising the same, and method of manufacturing the same) 백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원, 2016-06-28 |
| 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 백경욱; 신지원; 최용원, 2014-05-21 |
| 전자패키징용 비전도 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법 백경욱; 신지원, 2014-08-04 |
| 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름 백경욱; 신지원, 2014-04-23 |
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Open Access
Date issued
- 2,060 2020 - 2024
- 6,673 2010 - 2019
- 5,356 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989