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Hermetic Sealing에 적합한 Pb-free 솔더 재료 선택과 공정구현 = The selection of Pb-free solder materials and demonstration for hermetic sealinglink 서선경; Seo, Sun-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2005 |
β-Sn grain orientations in Pb-free solders and their effect on the reliability of solder joints = 무연 솔더의 β-Sn 결정립 방향성과 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향link Seo, Sun-Kyoung; 서선경; et al, 한국과학기술원, 2010 |
기계적 특성이 개선된 전자부품, 전자부품간 접합구조체 및이의 접합방법 이혁모; 조문기; 서선경, 2009-02-09 |
아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법 백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원 |
아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법(Non-conductive film comprising zinc particle, Non-conductive paste comprising zinc particle, semiconductor package comprising the same, and method of manufacturing the same) 백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원, 2016-06-28 |
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