Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject Cu
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| 구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmaslink 권명석; Kwon, Myoung-Seok; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink 서봉석; Suh, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 알칼리 용액에서 Cu계 합금 리드프레임 및 MOCVD Cu 박막의 산화 특성에 대한 투과 전자현미경 연구 = A TEM study on the oxidation of Cu-Alloy leadframe and MOCVD Cu thin film in alkaline solutionlink 임영수; Lim, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구 김종연; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37, 2008-03 |
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- 2,060 2020 - 2024
- 6,673 2010 - 2019
- 5,356 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989