소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지의 신뢰성에 미치는 영향

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Issue Date
2004
Language
KOR
Citation

IMPAS-Korea 추계 기술심포지움, pp.15 - 15

URI
http://hdl.handle.net/10203/150377
Appears in Collection
ME-Conference Papers(학술회의논문)
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