소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지의 신뢰성에 미치는 영향
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이순복 | - |
| dc.contributor.author | 양세영 | - |
| dc.contributor.author | 전영두 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T16:50:14Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T16:50:14Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2004 | - |
| dc.identifier.citation | IMPAS-Korea 추계 기술심포지움, v., no., pp.15 - 15 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/150377 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.title | 소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지의 신뢰성에 미치는 영향 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 15 | - |
| dc.citation.endingpage | 15 | - |
| dc.citation.publicationname | IMPAS-Korea 추계 기술심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 이순복 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 양세영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전영두 | - |
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