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급속 열처리시 실리콘 웨이퍼에 발생하는 슬립 현상의 해석 = Analysis of thermal stress-induced slip in silicon wafer during rapid thermal processinglink 이혁; Lee, Hyouk; et al, 한국과학기술원, 1990 |
반도체 패키지 내에 존재하는 균열의 거동에 관한 연구 = A study on behavior of crack in a plastic packagelink 이혁; Lee, Hyouk; et al, 한국과학기술원, 1996 |
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