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Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 이태익

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1
3D 다공성 유전층을 활용한 정전용량형 유연 압력센서의 특성 분석

권동욱; 이태익; 김민성; 김승환; 김택수; 박인규, 2015 대한기계학회 춘계학술대회, 대한기계학회, 2015-05-22

2
Carbon nanotube-coated elastomer sponge based flexible piezoresistive pressure sensor and application to flexible piano pad

김승환; 이태익; 정용록; 김택수; 박인규, The Korean Sensors Society Conference 2015, 한국센서학회, 2015-11

3
Directly visualizing internal distribution of bending strain in flexible devices

이태익; 조우성; 김완선; 김지혜; 백경욱; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16

4
Flexible piezocapacitive force sensor based on sponge-like elastomer

권동욱; 이태익; 김승환; 김민성; 김택수; 박인규, The Korean Sensors Society Conference 2015, 한국센서학회, 2015-11

5
Measurement of Hygroscopic Properties and Prediction of Moisture-Induced Warpage for Flexible Packaging Substrates

표재범; 이태익; 김철규; 김민성; 김택수, Microjoining and Packaging Committee (MPC) 2015 Autumn Symposium, Microjoining and Packaging Committee, 2015-09-18

6
Mechanical property measurement of thin polymer composite laminates for warpage analysis of package substrates = 패키지 기판의 휨 분석을 위한 박형 폴리머 복합체 기판의 기계적 물성 측정link

Lee, Taeik; 이태익; et al, 한국과학기술원, 2015

7
Methodology Development of Warpage Analysis of Packaging Substrate

김철규; 이태익; 김민성; 김택수, 2014 KSME Spring Meeting, KSME, 2014-02-26

8
Thermo-mechanical properties and bending reliability of polymeric materials for flexible electronics = 유연소자용 고분자 재료의 열기계 물성 및 굽힘 신뢰성 평가link

Lee, Tae-Ik; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2019

9
Warpage Analysis of Chip Package using Tri-layer Modeling of Glass Fiber-Reinforced Polymers

김준모; 이태익; 조우성; 조민수; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24

10
Warpage analysis of electroplated Cu films on polymer based packaging core substrate

김철규; 이태익; 김민성; 김택수, MPC2014 Autumn Symposium, MPC, 2014-10-14

11
굽힘에 의한 유연 기판 내 단면 변형률 분석법 개발

이태익; 조우성; 김완선; 김지혜; 백경욱; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11

12
다공성 유전체 기반 고감도 유연/착용형 초미세 압력센서 및 손목 맥박 감지 응용

권동욱; 이태익; 김민성; 김승환; 김택수; 박인규, 17회 한국 MEMS 학술대회, KMEMS, 2015-04-03

13
박막의 열기계적 물성을 측정하기 위한 장치 및 그 방법

김택수; 이태익; 장경림, 2019-06-18

14
열팽창계수 측정장치(APPARATUS FOR MEASURING THERMAL EXPANSION COEFFICIENT)

김민성; 김택수; 이태익, 2017-03-13

15
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰

김철규; 이태익; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.19 - 28, 2016-06

16
직조 섬유 라미네이트 기판의 이방성 열탄성 물성에 의한 박형 패키지 기판의 대각 휨

이태익; 김철규; 표재범; 김민성; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2017-04-06

17
칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링

김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11

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