Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 송준엽
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| 3D 적층칩을 위한 Edge traces 공정에 관한 연구 이승섭; 김선락; 이재학; 유중돈; 송준엽, 2011 한국정밀공학회 추계학술대회, 한국정밀공학회, 2011-10 |
| TSV를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술 송준엽; 이재학; 하태호; 이창우; 유중돈, 한국정밀공학회지, v.26, no.12, pp.9 - 17, 2009-12 |
| 렌즈 어셈블리의 정렬 측정 장치 김수현; 박효준; 고우석; 최재성; 임동현; 송준엽; 이창우, 2008-03-11 |
| 모델 적응형 카메라모듈 테스트소켓 및 그 테스트소켓을 이용한 카메라모듈 변화에 따른 적응방법 임동현; 최재성; 이종현; 김수현; 송준엽; 이창우; 하태호, 2012-02-17 |
| 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 김선락; 이재학; 송준엽; 이승섭; 김택수; 박아영; 김일, 2013-03-05 |
| 초소형 부품 조립용 압입 장치 김수현; 임동현; 최재성; 박효준; 이형철; 송준엽; 이창우, 2008-07-01 |
| 칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법 송준엽; 이재학; 김택수; 김선락; 박아영; 이승섭, 2013-01-29 |
| 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법 김선락; 이승섭; 김택수; 박아영; 이재학; 송준엽, 2013-01-16 |
| 폰 카메라 조립용 그립퍼 시스템에 대한 연구 이경수; 곽윤근; 이창우; 송준엽; 최재성; 임동현; 김수현, 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회, v.0, no.0, pp.0 - 0, 한국정밀공학회, 2005 |
| 휴대폰용 카메라 모듈의 조립에 대한 연구 최재성; 이경수; 임동현; 송준엽; 이창우; 곽윤근; 김수현, 한국정밀공학회 2005 추계학술대회, pp.989 - 992, 한국정밀공학회, 2005-10 |
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