Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 마성우
Showing results 1 to 2 of 2
| 100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동 주민상; 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; et al, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-05 |
| Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-06 |
Discover
Open Access
Date issued
- 4,087 2020 - 2024
- 12,322 2010 - 2019
- 10,774 2000 - 2009
- 6,220 1990 - 1999
- 1,879 1980 - 1989