Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 김택수

Showing results 183 to 200 of 200

183
초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링

오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09

184
초음파 파쇄를 활용한 PEMFC 전극의 공극률 제어

김용휘; 안광호; 채준수; 최시영; 김택수, 대한기계학회 신뢰성부문 2023년 춘계학술대회, 대한기계학회, 2023-03-23

185
칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법

송준엽; 이재학; 김택수; 김선락; 박아영; 이승섭, 2013-01-29

186
칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법

김선락; 이승섭; 김택수; 박아영; 이재학; 송준엽, 2013-01-16

187
칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링

김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11

188
칩간 접속을 위하여 내부에 중공 구조가 형성된 전도성 범프 수용 구조체 제조방법, 이에 의하여 제조된 전도성 범프 수용 구조체 및 이를 이용한 칩간 접속방법

김택수; 박아영; 이인화, 2013-02-07

189
칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법

김택수; 박아영; 이인화, 2013-01-04

190
폴리머 튜브와 마이크로 금속 와이어 간의 접착을 위한 장치 및 그 방법

김택수; 조우성; 서정민, 2019-07-08

191
플렉서블 디바이스의 기계적 신뢰성 향상 전략

김택수, OLED 및 Flexible Display 연구회 Workshop, 한국정보디스플레이학회 OLED 및 Flexible Display 연구회, 2018-03-30

192
플렉서블 디스플레이용 박막 소재 물성 평가

오승진; 마부수; 김형준; 양찬희; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.77 - 82, 2020-09

193
플렉서블 전자회로를 위한 박막의 접합강도에 관한 연구

김산위; 이인화; 김택수, 2012년도 대한기계학회 생산 및 설계부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2012-06-26

194
플렉서블 전자회로를 위한 실리콘/에폭시/폴리이미드 계면 접합 신뢰성 향상에 관한 연구

김산위; 김택수, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회, 한국정밀공학회, 2012-10-24

195
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06

196
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대한용접•접합학회, 2013-05-23

197
회전 방식을 이용한 미세 원통형 기판용 나노박막 전사 방법

강수민; 표재범; 김택수, 대한기계학회 재료 및 파괴부문 2018년도 춘계학술대회 논문집, 대한 기계학회, 2018-04-13

198
회전 방식을 이용한 박막 코팅 방법 및 박막 코팅 장치(THE METHOD OF COATING A THIN FILM USING ROLLING SCHEME AND THE APPARATUS FOR COATING A THIN FILM USING THE SAME)

김택수; 강수민, 2017-07-25

199
후속 열처리 및 Cu capping layer 구조에 따른 구리 배선의 계면 접착력 평가

정민수; 배병현; 강희오; 양준모; 황욱중; 서정민; 김택수; et al, 2014 대한금속·재료학회 춘계학술발표대회, 대한금속·재료학회, 2014-04-24

200
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정

김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12

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