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소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지의 신뢰성에 미치는 영향 이순복; 양세영; 전영두, IMPAS-Korea 추계 기술심포지움, pp.15 - 15, 2004 |
열하중과 굽힘하중조건에서의 솔더조인트의 피로 특성비교연구 이순복; 김일호, 한국신뢰성학회, 기계학회 신뢰성부문 공동학술대회, 2007 |
인쇄회로기판용 구리 박막의 다양한 환경 하에서의 기계적 거동 평가 이용석; 하상렬; 이순복, 대한기계학회 창립 70주년 기념 학술대회, 대한기계학회, 2015-11-13 |
코인드 소더 범프의 수치해석 황태경; 나재웅; 백경욱; 이순복, 대한기계학회 학술대회, pp.0 - 0, 대한기계학회, 2002-03 |
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