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Reliability evaluation for flip-chip electronic packages using optical measurement techniques = 광 측정 기법을 이용한 플립 칩 전자패키지의 신뢰성 평가link Yang, Se-Young; 양세영; et al, 한국과학기술원, 2005 |
소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지의 신뢰성에 미치는 영향 이순복; 양세영; 전영두, IMPAS-Korea 추계 기술심포지움, pp.15 - 15, 2004 |
위상천이법을 이용한 In-Plane 마이크로 모아레기법 개발에 관한 연구 = A study of In-Plane micro moire technique using phase shifting methodlink 양세영; Yang, Se-Young; et al, 한국과학기술원, 2000 |
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