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Warpage behavior of chip-on-flex(COF) package under thermal cycling condition Jang, Jae-Won; Suk, Kyoung-Lim; Paik, Kyung-Wook; Lee, Soon-Bok, Int conf. on Computer-aided Manufacturing and Design, CMD2010, 2010-11 |
무연소더와 유연소더의 피로 수명비교연구 이순복; 김일호; 박태상, IMAPS-Korea 추계 기술 심포지움, pp.49 - 49, 2004 |
미세구조가 BGA소더 조인트의 열적 피로특성에 미치는 영향, 06RE018 류종은; 황태경; 이순복, 대한기계학회 신뢰성부문 및 한국신뢰성학회 공동학술대회, pp.106 - 111, 2006 |
미소 영역의 변형량 측정을 위한 고분해능 원자 현미경 모아레 기법 박진형; 이순복, 대한기계학회 2006년도 추계학술대회, 2006-11 |
미소전자패키징의 신뢰성 평가 이순복, KSME 신뢰성부문 2011년도 춘계학술대회, 대한기계학회, 2011-05-19 |
소더 Reflow시 발생하는 잔류 휨 양상의 측정과 플립칩 전자 패키지의 신뢰성에 미치는 영향 이순복; 양세영; 전영두, IMPAS-Korea 추계 기술심포지움, pp.15 - 15, 2004 |
열하중과 굽힘하중조건에서의 솔더조인트의 피로 특성비교연구 이순복; 김일호, 한국신뢰성학회, 기계학회 신뢰성부문 공동학술대회, 2007 |
인쇄회로기판용 구리 박막의 다양한 환경 하에서의 기계적 거동 평가 이용석; 하상렬; 이순복, 대한기계학회 창립 70주년 기념 학술대회, 대한기계학회, 2015-11-13 |
코인드 소더 범프의 수치해석 황태경; 나재웅; 백경욱; 이순복, 대한기계학회 학술대회, pp.0 - 0, 대한기계학회, 2002-03 |
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