Browse by Subject 실리콘 인터포저
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| Bump-less high-speed through silicon Via (TSV) channel for terabyte/s bandwidth 2.5D/3D IC = 테라바이트 대역폭 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 범프 없는 고속 관통 실리콘 비아 채널link Lee, Hyunsuk; 이현석; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| Design of an on-silicon-interposer multi-layered passive equalizer for next generation high bandwidth memory (HBM) = 차세대 하이 밴드위스 메모리를 위한 실리콘 인터포저 상의 다층 수동형 이퀄라이저 디자인link Jeon, Yeseul; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| Energy-efficient embedded media application processor = 에너지 효율적인 임베디드 미디어 어플리케이션 프로세서link Kim, Hyo-Eun; 김효은; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| Eye diagram estimation including crosstalk effect for high-speed channel on PCB, silicon and glass interposer = 인쇄 회로 기판, 실리콘과 유리 인터포저의 고속 채널을 위한 누화 효과 포함 아이 다이어그램 예측link Choi, Su-Min; 최수민; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| Modeling and analysis of noise coupling and RF sensitivity in through-silicon-via (TSV) silicon interposer = 실리콘 관통 비아 실리콘 인터포져에서의 노이즈 커플링 모델링과 RF감도 해석link Yoon, Ki-Hyun; 윤기현; et al, 한국과학기술원, 2010 |
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Open Access
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