학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학과, 2015.2 ,[40 p. :]
Terabyte/s bandwidth 2.5D/3D IC; Bump-less high-speed TSV channel; transfer function; eye-diagram; silicon interposer; oragnic interposer; glass interposer; 테라바이트 대역폭 2.5차원/3차원 집적회로; 범프 없는 고속 관통 실리콘 비아 채널; 전달함수; 아이다이어그램; 실리콘 인터포저; 글라스 인터포저
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