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(A) study on uniformity of polishing rate in the chemical-mechanical polishing(CMP) of SiO2 thin film = 실리콘 산화막 CMP에서 연마속도 균일도 향상에 관한 연구link Kim, Jin-Hyuck; 김진혁; et al, 한국과학기술원, 2000 |
플라즈마 화학 증착법으로 제조된 실리콘 산화물 박막의 대기중 응력 변화 거동에 관한 연구 = A study on the stress behavior in plasma-enhanced chemical vapor deposited silicon dioxide films exposed to airlink 박영수; Park, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 2000 |
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