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1
A class-E CMOS RF power amplifier with cascaded class-D driver amplifier

Jang, Jaemin; Lee, Hongtak; Park, Changkun; Hong, Songcheol, MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, v.50, no.2, pp.470 - 473, 2008-02

2
A study on coining processes of solder bumps on organic substrates

Nah, JW; Paik, Kyung-Wook; Hwang, TK; Kim, WH, IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, v.26, pp.166 - 172, 2003-04

3
Effects of Temperature and Operation Parameters on the Galvanic Corrosion of Cu Coupled to Au in Organic Solderability Preservatives Process

Oh, Se-Kwon; Kim, YoungJun; Jung, Ki Min; Kim, Jongsoo; Shon, MinYoung; Kwon, HyukSang, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, v.23, no.2, pp.290 - 297, 2017-03

4
Eye diagram estimation including crosstalk effect for high-speed channel on PCB, silicon and glass interposer = 인쇄 회로 기판, 실리콘과 유리 인터포저의 고속 채널을 위한 누화 효과 포함 아이 다이어그램 예측link

Choi, Su-Min; 최수민; et al, 한국과학기술원, 2014

5
Galvanic Corrosion of Cu Coupled to Au on a Print Circuit Board; Effects of Pretreatment Solution and Etchant Concentration in Organic Solderability Preservatives Soft Etching Solution

Oh, Se-Kwon; Kim, YoungJun; Shon, MinYoung; Kwon, Hyuk-Sang, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, v.22, no.5, pp.781 - 788, 2016-09

6
Implementation of the direct integration from CAM to CAE for the PCB simulation

Song, Ihwan; Han, Soonhung, COMPUTERS IN INDUSTRY, v.64, no.8, pp.1014 - 1021, 2013-10

7
Modulation of immune functions by TCDD and PCB in B cells = B 세포에서 TCDD와 PCB가 면역기능 조절에 미치는 영향에 관한 연구link

Suh, Jae-Hong; 서재홍; et al, 한국과학기술원, 2002

8
Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성환 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅; 손호영; 백경욱; 김원희; 허기록, 한국재료학회지, v.12, no.9, pp.750 - 760, 2002-09

9
PCB 전송선 변압기를 이용한 디지털 송신기용 고효율 CMOS RF 전력증폭기 = High efficient CMOS RF power amplifier using PCB transmission line transformer for digital transmitterlink

장재민; Jang, Jae-Min; et al, 한국과학기술원, 2007

10
업무 프로세스 분석을 통한 PCB 용 CAM to CAE 인터페이스

한순흥; 김민성; 송일환; 신수철; 오대웅, 한국CAD/CAM학회 논문집, v.15, no.6, pp.418 - 424, 2010-12

11
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정

김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12

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