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1
2½-차원 물체상 공혈 위치 인식을 위한 영상처리 방법연구 = Image processing for hole position recognition on 2½-dimensional objects for assembly robotlink

최용원; Choi, Yong-Won; et al, 한국과학기술원, 1985

2
A study on the interconnection properties of 3D TSV chip using non-conductive films(NCFs) with thermal acid generator(TAG) = 산 발생제를 함유한 비전도성 접합필름(NCF)을 이용한 관통비아 칩의 접속특성에 대한 연구link

Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2014

3
(A) study on epoxy die attach films(DAFs) for chip stacking = 칩 적층을 위한 에폭시계 Die attach films(DAFs) 에 관한 연구link

Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2009

4
Structure and process engineering for efficient thermochromic transition of vanadium dioxide thin films = 효율적인 열변색 변환 특성을 위한 이산화바나듐 박막의 구조 및 공정 연구link

Choi, Yong Won; Jung, Yeon Sik; et al, 한국과학기술원, 2017

5
반도체칩의 삼차원 적층 방법

백경욱; 최용원; 신지원, 2017-06-02

6
아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법

백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원

7
아연 입자를 함유하는 비전도성 폴리머 막, 비전도성 폴리머 페이스트, 이들을 포함하는 반도체 패키지, 및 반도체 패키지의 제조 방법(Non-conductive film comprising zinc particle, Non-conductive paste comprising zinc particle, semiconductor package comprising the same, and method of manufacturing the same)

백경욱; 강운병; 조태제; 서선경; 지영근; 신지원; 최용원, 2016-06-28

8
이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지

백경욱; 신지원; 최용원, 2014-05-21

9
전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름

백경욱; 김일; 최용원; 정태영, 2014-03-13

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