무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumps
- Advisors
- 백경욱researcher; Paik, Kyung-Wookresearcher
- Description
- 한국과학기술원 : 신소재공학과,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2004
- Identifier
- 238336/325007 / 020023578
- Language
- kor
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2004.2, [ vii, 87 p. ]
- Keywords
계면 반응; 니켈-인 하부금속층; 무연솔더; 비스무스; 범프 스트렝스; BUMP STRENGTH; INTERFACIAL REACTION; NI-P UBM; PB-FREE SOLDER; BI
- Appears in Collection
- MS-Theses_Master(석사논문)
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