이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지DOUBLE LAYERED NON-CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE FILM, AND STRUCTURE OF PACKAGE FOR DEVICE
본 발명은, 금속 솔더와 카파필러(Cu pillar)가 구비된 3차원 TSV(Through Silicon Via) 반도체 적층용 또는 플립칩 기판 접속용 비전도성 폴리머 접착제에 있어서, 베이스 필름 상단에 적층 형성되며, 전자패키징 접합 시 상기 금속 솔더의 산화물을 제거하는 플럭스 기능 물질을 발생시키거나, 플럭스 기능 물질을 포함하는 제1 접착제층, 및 상기 제1 접착제층의 상단에 적층 형성되고, 상기 플럭스 기능 물질을 포함하지 않으며, 상기 제1 접착제층 보다 먼저 경화되는 것이 특징인 제2 접착제층을 포함하는 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지에 관한 것이다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-05-21
- Application Date
- 2012-11-23
- Application Number
- 10-2012-0133850
- Registration Date
- 2014-05-21
- Registration Number
- 10-1399957-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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