접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법Manufacturing method of wafer level package for flipchip capable of preventng water-absorption intoadhesives
본 발명은 접착제를 범프가 형성된 웨이퍼상에 도포하는 단계; 및 접착제층에 레이저를 조사하여 개별칩단위로 분리하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면 웨이퍼 레벨 패키지 제조 과정에서 다이싱 도중에 발생하는 접착제의 흡습을 효과적으로 방지할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2007-12-06
- Application Date
- 2006-05-04
- Application Number
- 10-2006-0040470
- Registration Date
- 2007-12-06
- Registration Number
- 10-0785493-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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