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Showing results 1981 to 2000 of 4804

1981
MOCVD를 이용한 이중 이형 접합 구조의 AlGaAs/GaAs laser diode의 제작 및 측정 = Fabrication of AlGaAs/GaAs DH laser diode by MOCVDlink

손정환; Son, Jung-Hwan; et al, 한국과학기술원, 1990

1982
MOCVD법을 이용하여 제작한 무첨가 ZnO박막의 특성 향상에 관한 연구 = A study on enhancing the characteristics of undoped ZnO thin films prepared by MOCVDlink

백승재; Baik, Seung-Jae; et al, 한국과학기술원, 1996

1983
Model checking using interface abstraction = 인터페이스 추상화를 이용한 모델 체킹link

Jung, Hee-Jae; 정희재; et al, 한국과학기술원, 2003

1984
Model ensemble-based intrinsic reward for sparse reward reinforcement learning = 드문 보상이 주어진 강화학습 환경에서 여러 개의 확률 모델을 사용한 내적 보상 설계link

Park, Giseung; Sung, Young Chul; et al, 한국과학기술원, 2018

1985
Modeling and analysis of 3D-power distribution network (3D-PDN) in TSV-based 3D-IC based on a segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 관통 실리콘 비아 기반 3차원 IC 내 3차원 전력 분배망의 모델링 및 분석link

Kim, Ki-Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2011

1986
Modeling and analysis of 3D-power distribution network (3D-PDN) in TSV-based 3D-IC based on a segmentation method = 구조 분할 방법에 기반한 관통 실리콘 비아 기반 3차원 IC 내 3차원 전력 분배망의 모델링 및 분석link

Kim, Ki-Yeong; 김기영; et al, 한국과학기술원, 2011

1987
Modeling and analysis of Die-to-Die vertical coupling and RF sensitivity degradation in 3-D IC = 집적화된 3차원 IC에서의 층간 수직 커플링 현상 분석 및 모델링과 RF 신호 민감성 저하에 대한 연구link

Lee, Sang-Rok; 이상록; et al, 한국과학기술원, 2010

1988
Modeling and analysis of LC-VCO performance degradation and shielding for tsv noise coupling in 3D IC = 3차원 집적회로에서 실리콘 관통 비아의 잡음전달과 LC-VCO 성능 저하의 모델링 및 분석과 차폐에 대한 연구link

Lim, Jae-Min; 임재민; et al, 한국과학기술원, 2014

1989
Modeling and analysis of noise coupling and RF sensitivity in through-silicon-via (TSV) silicon interposer = 실리콘 관통 비아 실리콘 인터포져에서의 노이즈 커플링 모델링과 RF감도 해석link

Yoon, Ki-Hyun; 윤기현; et al, 한국과학기술원, 2010

1990
Modeling and analysis of performance degradation on flash analog-to-digital converter affected by power/ground noise = 전원/접지 잡음에 의한 플래시 아날로그 디지털 컨버터의 성능 저하에 대한 모델링과 분석link

Ahn, Woo-Jin; 안우진; et al, 한국과학기술원, 2010

1991
Modeling and analysis of power distribution network in 2.5D and 3D IC based on segmentation method and target impedance considering current spectrum = 구조분할 방법과 전류 스펙트럼에 기반한 목표 임피던스를 이용한 2.5차원/3차원 반도체에서 전력분배망의 모델링 및 분석link

Kim, Youngwoo; 김영우; et al, 한국과학기술원, 2015

1992
Modeling and analysis of power supply noise effects on adc with chip-pcb hierarchical power distribution networks (PDNs) = 칩-피씨비로 구성된 전력 분배망을 갖는 아날로그 디지털 변환기의 전력잡음에 의한 현상 모델링과 분석link

Bae, Bum-Hee; 배범희; et al, 한국과학기술원, 2011

1993
Modeling and characterization of Zinc Oxide thin film transistors = ZnO 박막트랜지스터의 특성화 및 모델링link

Jang, Jin-Hyuk; 장진혁; et al, 한국과학기술원, 2009

1994
Modeling and design of BGA type package for low inductance power/ground impedance and simultaneous switching noise = 전력 및 접지면에서 낮은 임피던스와 잡음을 갖는 볼 격자 배열 타입 패키지를 구현하기 위한 모델링과 디자인 방법에 관한 연구link

Choi, Su-Na; 최수나; et al, 한국과학기술원, 2004

1995
Modeling and measurement analysis of through silicon via (TSV) and defects = 실리콘 관통 비아 및 결함의 모델링과 측정 분석link

Jung, Daniel Hyun-Suk; 정현석; et al, 한국과학기술원, 2013

1996
Modeling and measurement of through glass via-channels, noise coupling and suppressions in glass interposer for digital system package = 디지털 시스템 패키지를 위한 글래스 인터포저 상의 글래스 관통비아 채널, 노이즈 커플링 및 억제 모델링과 측정을 통한 검증link

Park, Gapyeol; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018

1997
Modeling and verification of power/ground noise generation and coupling in CMOS feedback operational amplifier = 반환 회로 연산 증폭기에서의 전력/접지 잡음의 생성과 회로와의 결합에 대한 모델링과 검증link

Shim, Yu-Jeong; 심유정; et al, 한국과학기술원, 2007

1998
Modeling and verifying the environment of reverberation chamber using FDTD method = FDTD 방식을 이용한 잔향 챔버의 모델링과 환경 분석link

Yi, Soon-Gyu; 이순규; et al, 한국과학기술원, 2011

1999
Modeling and verifying the environment of reverberation chamber using FDTD method = FDTD 방식을 이용한 잔향 챔버의 모델링과 환경 분석link

Yi, Soon-Gyu; 이순규; et al, 한국과학기술원, 2011

2000
Modeling of hierarchical power/ground network based on segmentation method for package/board co-design and simulation = 패키지 및 보드의 연계 설계 및 시뮬레이션을 위한 구조 분할 방법을 이용한 계층적 전력 접지망의 모델링link

Kim, Jae-Min; 김재민; et al, 한국과학기술원, 2006

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