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교류 전기장내에서 서로 다른 크기의 입자들 간의 충돌에 의한 응집에 관한 연구 = Electrical agglomeration of particles with differnt size in an alternating elecric fieldlink 안명호; Ahn, Myung-Ho; et al, 한국과학기술원, 1996 |
반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
에폭시 내부의 MWNT 응집 크기에 따른 복소유전율 변화의 해석적 관찰 신재환; 장홍규; 최원호; 송태훈; 김천곤; 이우용, Composites Research, v.27, no.5, pp.190 - 195, 2014-10 |
타이타늄실리사이드 박막의 응집현상과 응력의 영향에 관한 연구 = Study on the agglomeration of TiSi2 thin film and stress effectlink 나종주; Rha, Jong-Joo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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