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친환경 접촉점화성 이원추진제의 가능성 평가 권세진; 이성민; 강홍재, 2013 추계 추진공학회 , 한국추진공학회, 2013-12-05 |
친환경 추진제 '과산화수소' 의 특성과 응용 임하영; 안성용; 권세진, 제26회 한국추진공학회 추계학술대회, pp.283 - 287, 한국추진공학회, 2006-05 |
친환경 추진제 HAN과 ADN 추력기 개발 Maxime Monette; Kwon, Sejin, 2015년 제45회 한국추진공학회 추계학술대회, 한국추진공학회, 2015-11-27 |
친환경 추진제를 위한 고내구성 촉매 제작 및 특성 연구 권세진; 강신재, 2013 추계 추진공학회 , 한국추진공학회, 2013-12-05 |
친환경 해저 지반개량 기술 개발 박동엽; 방정욱; 조계춘, 2023 한국방재학회 학술발표대회, 한국방재학회, 2023-02-16 |
친환경적 행동을 유도하는 제품디자인 방법에 관한 연구 손민정; 이우훈; 남택진, 한국디자인학회 학술대회, pp.30 - 31, 한국디자인학회, 2007-05 |
침대 장착형 복강경 수술 로봇 시스템 정덕균; 황민호; 천병식; 한정민; 강동훈; 공덕유; 김덕상; et al, 제15회 한국로봇종합학술대회, 한국로봇학회, 2020-08-17 |
침사지 침전효율에 영향을 미치는 기하학적 인자의 최적화에 대한 CFD 적용 박희경; 김동훈; 유제선; Arooj, Farhan, 대한상하수도학회·한국물환경학회 공동추계학술발표회, 한국물환경학회, 2002-11 |
침생검 시뮬레이터를 위한 바늘 삽입 메커니즘과 사실적인 저항력 구현법 연구 나종범; 권동수; 이재연; 나종범; 강흥식, Proceeding of Spring Conference 2000, Korea Society of Medical & Biological Engineering, pp.55 - 56, 대한의용생체공학회, 2000-05 |
침생검을 위한 MR-Compatible 매니퓰레이터 설계 김성태; 민서정; 경슬기; 김정, 2016년 한국로봇종합학술대회, KROS, 2016-01-24 |
침입 탐지 시스템의 알려지지 않은 공격 탐지에 대한 최신 연구 비교 김경민; 김광조, CISC-S'15, 한국정보보호학회, 2015-06-26 |
침입감내 시스템 연구 동향 조사 권오민; 임정민; 윤현수, 한국컴퓨터종합학술대회, v.39, no.1, pp.242 - 244, 한국정보과학회, 2012-06-29 |
침입탐지 정보의 연관성 분석 기법에 관한 고찰 이수진; 김희열; 정병천; 박찬일; 송주민; 윤현수, 한국정보과학회 춘계 학술대회, pp.77 - 79, 한국정보과학회, 2003-04-01 |
침입탐지 정보의 연관성 분석 및 시스템 설계 및 구현 이수진; 이윤호; 박찬일; 송주민; 윤현수; 김도환; 이은영; et al, 한국정보보호학회 동계 정보보호학술대회, pp.28 - 38, 한국정보보호학회, 2003-12-08 |
침전 모델을 이용한 SSVI3.5와 침전속도 상수(v0, n)의 상관관계 평가 신항식; 서창원; 이상형; 정형석, 2006 spring KSEE, pp.1585 - 1590, KSEE, 2006-04 |
침전법에 의한 적색 YVO4:Eu3+ 형광체의 제조 및 발광 특성 전덕영; 강종혁; 이동진; 임원빈, 2003 한국세라믹학회 추계학술대회, pp.172 - 172, 2003 |
침전법을 이용한 직접 메탄올 연료전지용 고성능 MEA 제조 Liu, J.; Woo, Seong-Ihl, 한국전기화학회 2004년도 수소연료전지공동심포지움, pp.0 - 0, 한국전기화학회, 2004-06-18 |
침지대의 해양환경에 폭로한 삼성분계 콘크리트의 내구 특성 전유빈; 김태완; 김재홍, 한국구조물진단유지관리공학회 2020 가을학술발표회, 한국구조물진단유지관리공학회, 2020-11-19 |
칩 간 통신을 위한 밀리미터파 저전력 OOK 복조기 설계 이해진; 박철순, 2013년 대한전자공학회 하계종합학술대회, 한국ITS학회, 2013-06 |
칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링 김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11 |
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