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초박형 유리층 보호를 위한 펜 낙하 시험의 기계적 모델링

오은성; 오승진; 이선우; 전승민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.49 - 53, 2022-09

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