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Improvement in Thermomechanical Reliability of Power Conversion Modules Using SiC Power Semiconductors: A Comparison of SiC and Si via FEM Simulation 김철규; 오철민; 최윤화; 장경운; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.3, pp.21 - 30, 2018-09 |
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰 김철규; 이태익; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.19 - 28, 2016-06 |
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
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