Browse "MS-Journal Papers(저널논문)" by Author 김종연
Showing results 1 to 2 of 2
| Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 김종연; 유진; 배진수; 이재호, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.4, pp.73 - 79, 2003-12 |
| 전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구 김종연; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37, 2008-03 |
Discover
Open Access
- 265 OA Article
Date issued
- 1,016 2020 - 2024
- 2,625 2010 - 2019
- 2,168 2000 - 2009
- 1,240 1990 - 1999
- 179 1980 - 1989