Showing results 1 to 2 of 2
전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UMB 계면에 관한 연구 백경욱; 장세영, 한국재료학회 추계학술대회, pp.79 -, 한국재료학회, 1998 |
플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11 |
Discover