Browse "MS-Conference Papers(학술회의논문)" by Author 장세영
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| 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UMB 계면에 관한 연구 백경욱; 장세영, 한국재료학회 추계학술대회, pp.79 -, 한국재료학회, 1998 |
| 플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11 |
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Type
- 12 Article
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- 7,308 Conference
Date issued
- 691 2020 - 2023
- 2,574 2010 - 2019
- 2,236 2000 - 2009
- 1,492 1990 - 1999
- 318 1980 - 1989