Browse "MS-Conference Papers(학술회의논문)" by Author 양세영
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| Solder Reflow Process Induced Residual Warpage Measurement and Its Influence on Reliability of Flip-Chip Electronic Packages 백경욱; 양세영; 전영두; 이순복, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술 심포지움, pp.0 - 0, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
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