Showing results 1 to 2 of 2
The Effect of Plating Variables and Storage Conditions on Sn Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Ag 장재원; 강성권; 이재호; 김근수; 이혁모, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2013-11-14 |
무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004 |
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