DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.advisor | 이혁모 | - |
dc.contributor.advisor | Lee, Hyuck-Mo | - |
dc.contributor.author | 김성수 | - |
dc.contributor.author | Kim, Sung-Soo | - |
dc.date.accessioned | 2011-12-15T01:47:02Z | - |
dc.date.available | 2011-12-15T01:47:02Z | - |
dc.date.issued | 2005 | - |
dc.identifier.uri | http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=243677&flag=dissertation | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/51644 | - |
dc.description | 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2005.2, [ viii, 70 p. ] | - |
dc.description.abstract | 공정 80Au-20Sn 솔더합금을 솔더링 시간과 온도를 달리하여 Ni 위에서 솔더링 하였다. 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 계면에 생성된 IMC 의 조성, 상, 모양에 대해 조사하였다. 계면에는 $(Au,Ni)_3Sn_2$ 와 $(Au,Ni)_3Sn$ 의 두가지 IMC 가 생성되었다. 그 중 첫번째 생성된 IMC 인 $(Au,Ni)_3Sn_2$ 상은 솔더링 온도에 따라 모양의 변화가 관찰되었다. 두번째 실험으로 80Au-20Sn 솔더와 sputtered Ni UBM 의 반응, 세번째로 80Au-20Sn 솔더와 electroless Ni UBM 의 반응에 대해 살펴보았다. | kor |
dc.language | kor | - |
dc.publisher | 한국과학기술원 | - |
dc.subject | 하부금속층 | - |
dc.subject | 공정 80Au-20Sn 솔더 | - |
dc.subject | 전자패키징 수신기 검증 도구 | - |
dc.subject | electronic packagingeceiver ation tool2.6tion | - |
dc.subject | under bump metallurgy | - |
dc.subject | Eutectic 80Au-20Sn solder | - |
dc.title | 공정 80Au-20Sn 솔더 합금과 Under Bump Metallurgy(UBM)의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장거동에 대한 연구 | - |
dc.title.alternative | Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between eutectic 80Au-20Sn solder alloy and under bump metallurgy | - |
dc.type | Thesis(Master) | - |
dc.identifier.CNRN | 243677/325007 | - |
dc.description.department | 한국과학기술원 : 신소재공학과, | - |
dc.identifier.uid | 020033097 | - |
dc.contributor.localauthor | 김성수 | - |
dc.contributor.localauthor | Kim, Sung-Soo | - |
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