무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumps
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.advisor | Paik, Kyung-Wook | - |
| dc.contributor.author | 조문기 | - |
| dc.contributor.author | Cho, Moon-Gi | - |
| dc.date.accessioned | 2011-12-15T01:46:39Z | - |
| dc.date.available | 2011-12-15T01:46:39Z | - |
| dc.date.issued | 2004 | - |
| dc.identifier.uri | http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=238336&flag=dissertation | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/51622 | - |
| dc.description | 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2004.2, [ vii, 87 p. ] | - |
| dc.language | kor | - |
| dc.publisher | 한국과학기술원 | - |
| dc.subject | 계면 반응 | - |
| dc.subject | 니켈-인 하부금속층 | - |
| dc.subject | 무연솔더 | - |
| dc.subject | 비스무스 | - |
| dc.subject | 범프 스트렝스 | - |
| dc.subject | BUMP STRENGTH | - |
| dc.subject | INTERFACIAL REACTION | - |
| dc.subject | NI-P UBM | - |
| dc.subject | PB-FREE SOLDER | - |
| dc.subject | BI | - |
| dc.title | 무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 | - |
| dc.title.alternative | Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumps | - |
| dc.type | Thesis(Master) | - |
| dc.identifier.CNRN | 238336/325007 | - |
| dc.description.department | 한국과학기술원 : 신소재공학과, | - |
| dc.identifier.uid | 020023578 | - |
| dc.contributor.localauthor | 조문기 | - |
| dc.contributor.localauthor | Cho, Moon-Gi | - |
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- MS-Theses_Master(석사논문)
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