Ti 증착 조건이 Ti 박막의 잔류 응력 및 Ti 실리사이드 형성에 미치는 영향에 관한 연구Study on the effects of Ti deposition conditions on the residual stress of Ti thin film and on Ti silicide formation

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dc.contributor.advisor박중근-
dc.contributor.advisorPark, Joong-Keun-
dc.contributor.author이택영-
dc.contributor.authorLee, Taek-Yeong-
dc.date.accessioned2011-12-15T01:29:15Z-
dc.date.available2011-12-15T01:29:15Z-
dc.date.issued1995-
dc.identifier.urihttp://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=99480&flag=dissertation-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/50555-
dc.description학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 재료공학과, 1995.2, [ 56 p. ]-
dc.languagekor-
dc.publisher한국과학기술원-
dc.subject투과 전자 현미경-
dc.titleTi 증착 조건이 Ti 박막의 잔류 응력 및 Ti 실리사이드 형성에 미치는 영향에 관한 연구-
dc.title.alternativeStudy on the effects of Ti deposition conditions on the residual stress of Ti thin film and on Ti silicide formation-
dc.typeThesis(Master)-
dc.identifier.CNRN99480/325007-
dc.description.department한국과학기술원 : 재료공학과, -
dc.identifier.uid000933408-
dc.contributor.localauthor박중근-
dc.contributor.localauthorPark, Joong-Keun-
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MS-Theses_Master(석사논문)
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