학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2010.2, [ 56, 13 p. ]
coupling; modeling; silicon interposer; TSV; RF sensitivity; RF 감도; 커플링; 모델링; 실리콘 인터포저; 실리콘 관통 비아
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