본 발명은, 마이크로 LED의 패터닝 방법 및 이를 이용한 마이크로 LED의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, LED 반도체 기판을 준비하는 단계; 및 상기 LED 반도체 기판의 표면에 복수개의 픽셀 영역을 집속이온빔을 이용하여 패터닝하는 단계; 를 포함하고, 상기 패터닝하는 단계는, 상기 픽셀 영역을 제외한 상기 표면의 적어도 일부분에 집속이온빔으로 이온을 주입하여 결함을 갖는 이온주입 영역을 형성하는 것인, 마이크로 LED의 패터닝 방법 및 이를 이용한 마이크로 LED의 제조방법에 관한 것이다.