반도체 패키지 및 반도체 장치Semiconductor package and semiconductor apparatus
본 개시의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 반도체 칩 및 상기 반도체 칩 상에 있고, 상면이 외부에 노출된 폴리디메틸실록산 층을 포함할 수 있다. 반도체 패키지는 폴리디메틸실록산 층을 포함할 수 있어서, 반도체 패키지의 진공 상태에서 방열 성능이 개선될 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원, 삼성전자주식회사
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2019-06-17
- Application Number
- 10-2019-0071776
- Registration Date
- 2024-03-20
- Registration Number
- 10-2651124-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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