반도체 패키지SEMICONDUCTOR PACKAGE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김정호 | ko |
| dc.contributor.author | 손기영 | ko |
| dc.contributor.author | 김수빈 | ko |
| dc.contributor.author | 박신영 | ko |
| dc.contributor.author | 정승택 | ko |
| dc.contributor.author | 박갑열 | ko |
| dc.contributor.author | 심부교 | ko |
| dc.contributor.author | 박현욱 | ko |
| dc.contributor.author | 신태인 | ko |
| dc.contributor.author | 김성국 | ko |
| dc.contributor.author | 손경준 | ko |
| dc.contributor.author | 김민수 | ko |
| dc.date.accessioned | 2024-04-19T00:00:35Z | - |
| dc.date.available | 2024-04-19T00:00:35Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/319136 | - |
| dc.description.abstract | 상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시 예들에 따른 반도체 패키지는 인터포저, 상기 인터포저 상에 배치되며, 서로 반대하는 제1 측면 및 제2 측면을 가지고, 수직 방향으로 적층되는 복수 개의 메모리 다이들을 갖는 전자 부품, 상기 제1 측면에 인접하여 상기 전자 부품을 상기 수직 방향으로 관통하고, 내부에 냉각액을 이동시키는 적어도 하나의 제1 관통 파이프, 및 상기 메모리 다이 내부에서 수평 방향으로 연장하고, 상기 제1 관통 파이프로부터 상기 제2 측면을 향하여 평행하게 연장하여 구비되는 복수 개의 열 전송 라인들을 포함한다. | - |
| dc.title | 반도체 패키지 | - |
| dc.title.alternative | SEMICONDUCTOR PACKAGE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김정호 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2021-0097545 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2553024-0000 | - |
| dc.date.application | 2021-07-26 | - |
| dc.date.registration | 2023-07-04 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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