상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시 예들에 따른 반도체 패키지는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되는 인터포저, 및 상기 인터포저 상에 배치되며, 서로 반대하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 실리콘 기판, 상기 실리콘 기판의 상기 제1 면에 구비되며 회로 층을 갖는 활성화 층, 및 상기 실리콘 기판의 상기 제2 면으로부터 기 설정된 깊이를 갖도록 두께 방향으로 연장하는 복수 개의 열 전달 플러그들을 갖는 반도체 장치를 포함한다.