신축성 인쇄 전자회로 기판 구현을 위한 액체 금속 입자 네트워크 개발Universal assembly of liquid metal particles in polymers enables elastic printed circuit board
신축성 전자기기의 실현을 위해서는 고집적 전자기기 제작의 바탕이 되는 신축성 인쇄회로기판이 요구된다. 기존 연구는 늘어나면 저항이 변하는 재료의 한계로 인해 구조 공학을 이용해 신축성 인쇄회로기판을 구현했으나, 이는 신축성이 제한되고 전자 부품의 밀도가 줄어든다는 한계가 있다. 본 연구에서는 초음파를 이용하여 고분자 내에서 액체금속 입자를 조립시켜 전도성 네트워크를 형성해 신축과정에서 저항이 변하지 않는 전극을 개발했고, 이를 이용해 세계 최초로 구조 공학 없이 신축성 인쇄회로기판을 구현했다.An elastic printed circuit board (E-PCB) is a conductive framework used for the facile assembly of system-level stretch-able electronics. Existing studies have implemented E-PCB using structure engineering, but this has limitations in stretchability and reducing in density of electronic components. A novel method was proposed to assemble liquid metal particles in polymer matrices to form a conductive network by exploiting ultrasonic waves, where resistance does not change under deformation. By using the proposed method, elastic printed circuit board was desmonstrated without structure engineering. As the method could be applied to various polymers such as photoresist, hydrogel, and self-heal-ing polymer, it may have applications in high-resolution photo-patterning, electrodes having low impedance for implant-able electronics, and self-healable liquid metal based electrodes.
- Description
- 한국과학기술원 : 신소재공학과
- Publisher
- KAIST 2022 대표 연구성과 10선
- Issue Date
- 2022
- Language
- kor
- Description
https://archives.kaist.ac.kr/eng/research.do#
- Appears in Collection
- 2022 KAIST 대표 연구성과 10선
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.