연속적으로 정렬된 3차원 이종 소재 계면을 갖는 3차원 멤리스터 소자 및 그 제조 방법3-DIMENSIONAL MEMRISTOR ELEMENT HAVING CONTINUOUSLY ARRANGED 3-DIMENSIONAL HETEROMATERIAL INTERFACE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

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dc.contributor.author전석우ko
dc.contributor.author배광민ko
dc.date.accessioned2023-06-02T07:00:50Z-
dc.date.available2023-06-02T07:00:50Z-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/307037-
dc.description.abstract개시된 3차원 멤리스터 소자는, 3차원으로 연결된 제1 도전체, 상기 제1 도전체를 둘러싸는 3차원 나노쉘 형태의 저항 변화부 및 상기 저항 변화부를 둘러싸는 형태를 가지며, 상기 저항 변화부에 의해 상기 제1 도전체와 분리된 제2 도전체를 포함하는 3차원 나노 복합체를 포함한다. 이에 따라, 단위체(나노 복합 구조)의 크기 및 토폴로지를 조절함에 따라 단위 부피당 계면 면적을 증가시킬 수 있으며, 소자의 저항 변화 특성을 정교하게 조절할 수 있다. 또한, 저전력에서도 아날로그 소자에 적용 가능한 점진적인 저항 변화를 구현할 수 있다.-
dc.title연속적으로 정렬된 3차원 이종 소재 계면을 갖는 3차원 멤리스터 소자 및 그 제조 방법-
dc.title.alternative3-DIMENSIONAL MEMRISTOR ELEMENT HAVING CONTINUOUSLY ARRANGED 3-DIMENSIONAL HETEROMATERIAL INTERFACE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor전석우-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2021-0033842-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-2523778-0000-
dc.date.application2021-03-16-
dc.date.registration2023-04-17-
dc.publisher.countryKO-
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